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Vision Datum  |  SKU: Mars245MS-12XM-M72

245MP CXP-12 IMX811 Ultra-Hochauflösende Visionskamera Mars245MS-12XM/C-M72

定価 $30,250.00
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FAQ

Q1: What is the resolution of this camera?
A: It delivers 245MP (19200 × 12800) ultra-high-resolution imaging for large-area inspection and metrology.

Q2: What sensor is used?
A: The camera is built on the Sony IMX811 large-format industrial sensor.

Q3: What interface does it support?
A: It uses CoaXPress-12 (CXP-12) for ultra-high-speed data transmission.

Q4: What is the sensor size advantage?
A: The 53.95 × 35.97 mm large-format sensor enables extremely wide field-of-view imaging.

Q5: Does it include image processing features?
A: Yes, it includes a built-in ISP pipeline for noise reduction, sharpening, and contrast optimization.

Q6: What industries is it used in?
A: It is widely used in semiconductor, FPD inspection, metrology, aerospace, and high-end industrial automation.

Produktbeschreibung

Die Mars245MS-12XM/C-M72 ist eine industrielle Kamera mit 245MP Ultra-Hochauflösung, basierend auf dem Sony IMX811 Großformat-Sensor, konzipiert für Präzisionsinspektion und großflächige Bildgebung.

Mit einer Auflösung von 19200 × 12800 und einem CoaXPress-12 (CXP-12)-Interface liefert sie eine stabile Hochgeschwindigkeitsdatentransmission selbst bei extrem großen Bildausgaben. Der 53.95 × 35.97 mm große Sensor bietet ein ultrabreites Sichtfeld, ideal für die Inspektion von Halbleitern und Flachbildschirmen.

Die Kamera integriert Lüfterkühlung, M72-Bajonett-Kompatibilität und integrierte ISP-Verarbeitung, um einen stabilen Betrieb und optimierte Bildqualität in anspruchsvollen industriellen Umgebungen in Europa und Nordamerika sicherzustellen.

Hauptmerkmale

  • 245MP Ultra-Hochauflösungs-Bildgebung
  • Sony IMX811 Großformat-Sensor
  • 19200 × 12800 Auflösungsausgabe
  • CoaXPress-12 Hochgeschwindigkeits-Interface
  • M72 Objektivbajonett-Unterstützung
  • Lüftergekühltes Industriedesign
  • Integrierte ISP-Bildoptimierung
  • Geeignet für kontinuierlichen Betrieb

Hauptanwendungen

  • Halbleiterwafer-Inspektion
  • Flachbildschirm (FPD)-Inspektion
  • Präzisionsmesstechnik-Systeme
  • Großflächige Defekterkennung
  • Inspektion in der Elektronikfertigung

Spezifikationen

Modell Mars245MS-12XM / Mars245MS-12XC
Auflösung 19200 × 12800
Bildrate 12.4 fps
Sensortyp Sony IMX811 CMOS (64.84 mm)
Pixelgröße 2.81 × 2.81 μm
Bittiefe 12-bit
Mono / Farbe Mono / Farbe (Bayer RG)
Verschlussart Rolling Shutter
SNR 44.07 dB
Dynamikbereich 71.7 dB
Bildformat Mono8 / Mono10 / Mono12 / Bayer RG8 / RG10 / RG12
ROI Unterstützt
Flip (X/Y) Unterstützt
SPC Unterstützt
Belichtungszeit 62 μs – 60 s
Dateninterface CoaXPress-12 (CXP-12)
Stromverbrauch 30 W
Objektivbajonett M72 × 0.75

Objektivspezifikationen

Variable Iris M72 150MP Telezentrisches Objektiv

 Modell Koaxial WD Mag. FOV
BTLM-7.5X-49-Q667(1A) Nein 49mm 0.75x 8.9mm
BTLM-7.5X-49D-Q667(IA) Ja 49mm 0.75x 8.9mm

 

Standard M72 150MP Objektiv

Modell EFL Mag. WD
VT-LEN72-5545MP150 55mm 0.01x–0.5x 98mm–∞
VT-LEN72-9040MP150 90mm 0.08x–0.14x 722–1229mm
VT-LEN72-11635MP150 116mm 0.93x–1.07x 176–192mm
VTL-8035-0.3X-FB1955 80mm 0.3x 280mm–∞
VTL-8035-0.3X-FB465 80mm 0.3x 280mm–∞
VTL-8035-0.3X-FB318 80mm 0.3x 280mm–∞


Warum Telezentrisches Objektiv in der AOI-Inspektion?

Standardobjektiv Telezentrisches Objektiv
Perspektivische Verzerrung (nah groß, fern klein) Keine perspektivische Verzerrung
Vergrößerung ändert sich mit der Distanz Konstante Vergrößerung
Nicht geeignet für Messungen Für Präzisionsmesstechnik konzipiert

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