BTL-150M 90° Turning Telecentric Lens for Semiconductor Inspection | Φ67.8mm
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BTL-150M 90° Turning Telecentric Lens for Semiconductor Inspection | Φ67.8mm - WD:318mm FOV:Φ170mm Mag.0.398x ...è stato ordinato al fornitore e verrà spedito non appena sarà di nuovo disponibile.
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FAQ
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BTL-150M 90° Turning Telecentric Lens for Semiconductor Inspection | Φ67.8mm - WD:318mm FOV:Φ170mm Mag.0.398x ...è stato ordinato al fornitore e verrà spedito non appena sarà di nuovo disponibile.

Descrizione del prodotto
La lente telecentrica di rotazione a 90° della SERIE BTL-150M è una lente telecentrica ad alte prestazioni progettata per l'ispezione di precisione nella visione artificiale, dove lo spazio di installazione è limitato. Grazie al suo design di rotazione del percorso ottico a 90 gradi, consente un'integrazione flessibile all'interno di apparecchiature compatte, meccanismi multi-asse e stazioni di ispezione confinate, mantenendo al contempo un'immagine stabile e con distorsione controllata.
Questa serie supporta una dimensione massima del sensore di Φ67,6mm, rendendola ideale per fotocamere industriali di grande formato e alta risoluzione. Per adattarsi a diverse strutture meccaniche e distanze di ispezione, sono disponibili più opzioni di distanza di lavoro (WD): 288mm / 330mm / 338mm / 372mm / 465mm, consentendo agli ingegneri di ottimizzare il layout ottico e l'integrazione del sistema.
In termini di prestazioni ottiche, la serie BTL-150M offre un'eccellente risoluzione ad alta frequenza con Max. MTF30 & 100 lp/mm, garantendo una riproduzione nitida dei dettagli per modelli fini, micro-difetti e rilevamento preciso dei bordi. È particolarmente adatta per applicazioni esigenti nel settore dei semiconduttori, tra cui ispezione di wafer, ispezione di pacchetti, misurazione di substrati, ispezione di lead frame e altre attività di metrologia ad alta accuratezza.
Caratteristiche principali & Vantaggi
- Design di rotazione a 90°: ideale per l'integrazione della visione artificiale in spazi limitati
- Supporto per sensori di grandi dimensioni (max. Φ67,6mm): consente un ampio FOV e imaging ad alta risoluzione
- Multiple opzioni WD (288–465mm): flessibile per diversi setup di ispezione
- Prestazioni ad alta risoluzione: Max. MTF30 & 100 lp/mm per il rilevamento di dettagli fini
- Vantaggio dell'imaging telecentrico: minimizza l'errore prospettico per la misurazione di precisione
Specifiche
Lente telecentrica di rotazione a 90 gradi con montatura M72 Φ67,6mm
| Modello | FOV | Mag. | WD | F/# | MTF30 |
|---|---|---|---|---|---|
| BTL-0.356X-330-150M(LM) (FBL=12mm) | Φ190mm | 0.356x | 330mm±5 | F9.4 | >95lp/mm |
|
BTL-0.398X-318-150M(LM) (FBL=12mm)
|
Φ170mm |
0.398x
|
318mm±5
|
F9.4 |
>88lp/mm
|
| BTL-0.262X-338-150M-L(LM) | Φ258mm | 0.262x | 338mm±5 | F8.8 | >95lp/mm |
| BTL-0.225X-465-150M(LM) (FBL=19.5mm) | Φ300mm | 0.225x | 465mm±6 | F6.6 | >98lp/mm |
| BTLO3-67-R9E | Φ67mm | 0.303x | 410mm±3 | F6.2 | >100lp/mm |

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