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Vision Datum  |  SKU: BTLO3-67-R9E
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BTL-150M 90° Turning Telecentric Lens for Semiconductor Inspection | Φ67.8mm

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FAQ

Q: What is the advantage of a 90° turning telecentric lens?
A: The 90° optical path design allows flexible installation in space-constrained equipment while maintaining accurate, low-distortion telecentric imaging.

Q: What sensor size does the BTL-150M series support?
A: The series supports image circles up to Φ67.6 mm, making it suitable for large-format, high-resolution industrial cameras.

Q: What working distance options are available?
A: Multiple working distances are available, including 288 mm, 330 mm, 338 mm, 372 mm, and 465 mm, allowing flexible system integration.

Q: Why use a telecentric lens for precision measurement?
A: Telecentric optics minimize perspective error and distortion, ensuring accurate measurements and repeatable inspection results.

Q: What applications are the BTL-150M series suitable for?
A: It is ideal for wafer inspection, semiconductor packaging, substrate measurement, lead frame inspection, and precision metrology.

Q: What optical performance does the lens provide?
A: The series delivers excellent image quality with MTF30 at 100 lp/mm, enabling detection of fine patterns and micro-defects.

Q: Is the BTL-150M suitable for compact machine vision systems?
A: Yes. Its 90° turning design makes it ideal for multi-axis mechanisms and inspection stations with limited installation space.

BTL-150M SERIES Telecentric Lens

Produktbeschreibung

Die BTL-150M-SERIE 90° Wendetelezentrische Linse ist eine hochleistungsfähige telezentrische Linse, die für die präzise maschinelle Bildverarbeitung entwickelt wurde, bei der der Installationsraum begrenzt ist. Mit ihrem 90-Grad-Optikpfad-Wendesign ermöglicht sie eine flexible Integration in kompakte Geräte, Mehrachsenmechanismen und beengte Inspektionsstationen, während eine stabile und verzerrungskontrollierte Bildgebung aufrechterhalten wird.

Diese Serie unterstützt eine maximale Sensorgröße von Φ67.6mm, was sie ideal für großformatige, hochauflösende Industriekameras macht. Um verschiedenen mechanischen Strukturen und Inspektionsabständen gerecht zu werden, sind mehrere Arbeitsabstand (WD) Optionen verfügbar: 288mm / 330mm / 338mm / 372mm / 465mm, was es Ingenieuren ermöglicht, das optische Layout und die Systemintegration zu optimieren.

In Bezug auf die optische Leistung liefert die BTL-150M-Serie eine hervorragende Hochfrequenzauflösung mit Max. MTF30 & 100 lp/mm und gewährleistet eine scharfe Detailwiedergabe für feine Muster, Mikrodefekte und präzise Kantendetektion. Sie ist besonders geeignet für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterindustrie, einschließlich Wafer-Inspektion, Gehäuse-Inspektion, Substratmessung, Leadframe-Inspektion und andere hochpräzise Messaufgaben.

Hauptmerkmale & Vorteile

  • 90° Wendesign: ideal für die Integration in maschinelle Bildverarbeitung mit begrenztem Raum
  • Große Sensorunterstützung (max. Φ67.6mm): ermöglicht großes FOV und hochauflösende Bildgebung
  • Mehrere WD-Optionen (288–465mm): flexibel für verschiedene Inspektionsaufbauten
  • Hohe Auflösungsleistung: Max. MTF30 & 100 lp/mm für die Erkennung feiner Details
  • Vorteil der telezentrischen Bildgebung: minimiert Perspektivfehler für präzise Messungen

Spezifikationen

Φ67.6mm M72-Bajonett 90 Grad Wendetelezentrische Linse

Modell FOV Mag. WD F/# MTF30
BTL-0.356X-330-150M(LM) (FBL=12mm) Φ190mm 0.356x 330mm±5 F9.4 >95lp/mm
BTL-0.398X-318-150M(LM) (FBL=12mm)
 Φ170mm
0.398x
318mm±5
 F9.4
>88lp/mm
BTL-0.262X-338-150M-L(LM) Φ258mm 0.262x 338mm±5 F8.8 >95lp/mm
BTL-0.225X-465-150M(LM) (FBL=19.5mm) Φ300mm 0.225x 465mm±6 F6.6 >98lp/mm
BTLO3-67-R9E Φ67mm 0.303x 410mm±3 F6.2 >100lp/mm

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